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微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析及优化

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  • 语言:中文版
  • 格式: PDF文档
  • 类别:电子信息
关键词:倒装   微波   疲劳   芯片   优化
资源简介
  • 微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析及优化,资料为PDF文档格式.
  • 本文档关键词:倒装,微波,疲劳,芯片,优化