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更新日期
SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求
2022-08-11
SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求
2022-08-11
SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装 圆片减薄工艺技术要求
2022-08-11
SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求
2022-08-11
SJ 21178-2016 印制电路用刚性基材机械性能测试方法
2022-08-11
SJ 21177-2016 印制电路用刚性基材电气性能测试方法
2022-08-11
SJ 21175-2016 印制电路用刚性基材物理性能测试方法
2022-08-11
SJ 21150-2016 微波组件印制电路板设计指南
2022-08-11
SJ/Z 9021.3-1987 半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制总则
2022-06-15
SJ 52438.3-1997 混合集成电路B—LB18低通有源滤波器详细规范
2022-06-10
SJ/T 11742-2019 印制电路用导热非预浸半固化片
2022-06-10
SJ/T 11740-2019 集成电路自动塑封系统
2022-06-10
SJ 20904-2004 软基材微波电路板设计指南
2022-06-10
GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
2022-04-06
GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
2022-04-05
GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机
2022-02-08
GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸
2022-01-05
GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
2021-12-21
SJ/T 11741-2019 挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法
2021-12-17
SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
2021-12-17
SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
2021-12-17
GB/T 39842-2021 集成电路(IC)卡封装框架
2021-04-14
GB/T 2036-1994 印制电路术语
2021-04-12
SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
2021-04-08
SJ/T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料
2021-04-07
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