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JIS C6472-1995 挠性印制电路板用镀铜膜叠层板(聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜).

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  • 语言：日语日文
  • 格式： PDF版
  • 类别：JIS标准
  • 更新日期：2010-03-29
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关键词：印制电路   镀铜   聚酯   薄膜
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