印制电路板（PCB）设计基础
作 者： （美）Christopher T. Robertson（克里斯朵夫. T. 罗伯特森）
出版时间： 2013
内容简介
本书主要讲述了印制电路板设计与制造的基础知识，并且汇总了该领域的一般性标准和工艺。本书提供了日常计算工具、有效的表格、快速参考图及覆盖整个设计过程的完整清单，清楚地解释了数据的来源及使用和调整方式。读者可以从本书中了解到当今业界使用的关键设计技术，并为学习更先进的技术打下良好基础。
目录
第1章 PCB概述\t1
1.1 PCB的用途\t1
1.2 PCB的组成\t2
1.2.1 芯材/芯板\t3
1.2.2 预浸材料\t3
1.2.3 铜箔\t3
1.2.4 铜镀\t4
1.2.5 流焊\t4
1.2.6 阻焊层\t5
1.2.7 导线\t5
1.2.8 焊盘\t6
1.2.9 电镀通孔\t6
1.2.10 无电镀通孔\t7
1.2.11 槽与切口\t8
1.2.12 印制板边缘\t8
1.3 设计过程的简要计划\t8
1.4 小结\t11
第2章 面向制造的设计\t12
2.1 关于制造注释\t12
2.2 工艺\t13
2.3 规定生产的限定\t13
2.4 制造图\t16
2.5 制造过程和制造注释\t17
2.5.1 设置\t17
2.5.2 生产设置\t24
2.5.3 成像\t25
2.5.4 蚀刻\t25
2.5.5 化学蚀刻过程\t26
2.5.6 等离子蚀刻和激光蚀刻\t28
2.5.7 指定导线宽度和误差\t28
2.5.8 多层层压\t29
2.5.9 钻孔\t30
2.5.10 电镀和孔电镀\t31
2.5.11 二次钻孔\t32
2.5.12 掩模\t32
2.5.13 印制板完成\t33
2.5.14 网印处理\t34
2.5.15 刳刨处理\t34
2.5.16 质量控制\t34
2.5.17 通孔质量检查\t35
2.5.18 电气测试\t35
2.6 小结\t35
第3章 面向装配的设计\t37
3.1 焊接通孔元件\t37
3.2 合格的焊接点\t40
3.3 确定装配的环孔\t41
3.4 元件间隔\t43
3.5 元件的布局\t43
3.6 手动装配与自动装配\t44
3.7 单面装配与两面装配\t45
3.8 手动装配\t45
3.8.1 通孔的置备\t46
3.8.2 焊接表面贴装元件\t48
3.9 自动装配\t49
3.9.1 何时进行自动装配\t49
3.9.2 要求的基本要素\t49
3.9.3 其他的考虑\t50
3.9.4 装配的限制\t50
3.9.5 订购电路板\t51
3.10 小结\t52
第4章 原理图和节点表\t53
4.1 原理图绘制\t53
4.2 了解电\t53
4.3 软件术语\t54
4.4 其他属性定义\t57
4.5 了解元器件\t57
4.5.1 符号类型\t57
4.5.2 元器件显示\t58
4.5.3 节点名\t58
4.6 原理图标准\t59
4.7 原理图设计清单\t62
4.8 原理图风格\t62
4.9 图张和设置\t62
4.10 连接器和页面连接器\t63
4.11 小结\t67
第5章 设计印制电路板\t68
5.1 初始的设计决定\t68
5.2 从使用专用工具软件开始\t68
5.3 实用程序和附件\t69
5.4 标准和材料的归档\t69
5.5 收集和定义预备信息\t69
5.5.1 利用设计一览表来设计PCB\t70
5.5.2 约束条件\t70
5.5.3 工艺驱动的约束条件\t70
5.6 定义约束条件和要求\t70
5.6.1 定义约束条件\t70
5.6.2 类型和可靠性的确定\t71
5.6.3 印制板尺寸和表面贴装的使用\t71
5.6.4 关于RF/EMF的考虑\t72
5.6.5 环境的考虑\t72
5.6.6 确定要求的印制板面积\t72
5.6.7 确定要求的印制板厚度\t73
5.7 决定所使用材料的类型\t73
5.8 设计印制板\t74
5.8.1 选择材料的厚度和铜箔的质量\t74
5.8.2 决定铜箔的厚度\t75
5.8.3 确定印制线路/宽度\t76
5.8.4 标准化线路宽度\t76
5.8.5 选择电介质材料\t77
5.8.6 确定铜箔厚度、印制线路宽度、层数和工艺\t77
5.8.7 焊盘和通孔\t81
5.8.8 确定通孔\t81
5.8.9 安装孔\t85
5.8.10 板厚孔径比\t86
5.8.11 确定可应用的制造和定位误差\t86
5.8.12 确定PLTH的载流容量\t89
5.8.13 确定间距/间隙\t89
5.8.14 焊剂屏障\t91
5.8.15 间隙与板至边缘间隙\t92
5.8.16 槽\t92
5.8.17 板边缘和槽间隙的生产\t92
5.8.18 定位\t93
5.8.19 基准\t93
5.8.20 元件摆放和布线方法\t94
5.8.21 按照已知间距确定导线宽度\t95
5.8.22 穿出与散开\t96
5.8.23 宽线布线\t96
5.8.24 分支电路\t96
5.8.25 布线时的元件摆放\t97
5.8.26 外形或功能\t97
5.8.27 主布线层\t97
5.8.28 主布线方向\t98
5.8.29 单面板布线\t98
5.8.30 弯线或斜线布线\t98
5.8.31 总线布线\t100
5.8.32 噪声、RF、EMF、串扰和并行线\t100
5.8.33 元件摆放和布线的相互影响\t101
5.8.34 材料层叠\t102
5.9 指定制造商应做的和不应做的\t106
5.10 文件存档\t106
5.11 模板\t106
5.12 小结\t107
第6章 元件库、元件及数据表\t108
6.1 了解元件\t108
6.2 元件的一致性\t110
6.2.1 元件标准\t110
6.2.2 常用元件缩略语\t110
6.3 元件符号类型\t111
6.4 库命名惯例\t112
6.5 普通元件与特定元件\t112
6.6 解读数据表和制造商标准——SMD\t113
6.6.1 制造商提供的封装形式\t117
6.6.2 数据表\t118
6.7 绘制元件\t121
6.8 同一元件的多个方面\t121
6.8.1 图样\t121
6.8.2 符号\t122
6.8.3 标记引脚1\t122
6.8.4 命名元件\t123
6.9 小结\t123
第7章 印制板的完成和检验\t124
7.1 为何要检验\t124
7.2 小结\t127
第8章 画装配图\t128
8.1 画装配图\t128
8.2 确定要求的装配图类型\t129
8.3 装配图\t130
8.3.1 融合网印网格\t132
8.3.2 装配图清单\t132
8.3.3 装配说明\t134
8.4 装配图最终说明\t136
8.5 小结\t136
附录A 示例\t137
PCB制造专用术语表\t147
PCB制造缩写词\t156
电子学术语\t158
电子缩写词\t186
