实用表面组装技术 第三版
出版时间：2010年版
内容简介
表面组装技术（SMT）发展已有40多年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展。《实用表面组装技术（第3版）》较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有18章，其内容包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等，第3版又新增加了无铅烙铁手工焊的相关内容。《实用表面组装技术（第3版）》内容丰富、实用性强，对SMT行业相关人员的继续教育和工作实践都有很高的参考价值。
目录
第1章 概论
第2章 表面安装元器件
第3章 表面安装用的印制电路板
第4章 SMB的优化设计
第5章 焊接机理与可焊性测试
第6章 助焊剂
第7章 锡铅焊料合金
第8章 无铅焊料合金
第9章 焊锡膏与印刷技术
第10章 贴片胶与涂布技术
第11章 贴片技术与贴片机
第12章 波峰焊接技术与设备
第13章 再流焊
第14章 无铅焊接用电烙铁及其焊接工艺
第15章 焊接质量评估与检测
第16章 清洗与清洗剂
第17章 电子产品组装中的静电防护技术
第18章 SMT生产中的质量管理
参考文献
