欢迎访问学兔兔,学习、交流 分享 !

返回首页 |
当前位置: 首页 > 书籍手册>电子信息 >电子元器件可靠性技术教程

电子元器件可靠性技术教程

收藏
  • 大小:73.41 MB
  • 语言:中文版
  • 格式: PDF文档
  • 类别:电子信息
推荐:升级会员 无限下载,节约时间成本!
关键词:教程   编著   可靠性   电子元器件   技术
资源简介
电子元器件可靠性技术教程
出版时间:2010年版
内容简介
  《电子元器件可靠性技术教程》是高等工科院校“质量与可靠性”专业本科生教材,主要围绕元器件可靠性技术这一主题,针对元器件的固有可靠性和使用可靠性的保证技术进行了分类介绍。在固有可靠性保证中主要介绍了元器件的制造工艺、封装技术、失效机理、可靠性试验技术等。在使用可靠性保证中主要介绍了元器件选用控制、使用设计方法、静电防护、可靠性筛选、破坏性物理分析及失效分析技术等。《电子元器件可靠性技术教程》在编写过程中强调了理论与工程实践相结合,不仅具有系统的技术性,还具有较强的工程实用性,并对一些前沿的元器件可靠性技术,如MEMS器件的可靠性现状及失效机理等进行了简要介绍。《电子元器件可靠性技术教程》也可供大专院校其他专业本科生、研究生使用及工程技术人员学习和参考。
目录
第1章 元器件的分类
1.1 现代元器件的发展里程碑
1.1.1 第一个半导体晶体管的诞生
1.1.2 集成电路的发明和商业化
1.2 元器件的分类与功能
1.2.1 电气元件
1.2.2 机电元件
1.2.3 电子器件
1.2.4 其他元器件
1.3 MEMS器件
1.3.1 MEMS压力与惯性器件
1.3.2 微流体器件
1.3.3 微光机电系统
1.3.4 生物MEMS器件
1.3.5 射频MEMS器件
1.3.6 MEMS器件的主要失效机理
本章小结
习题
第2章 元器件制造技术
2.1 半导体集成电路芯片制造技术
2.1.1 发展里程碑
2.1.2 基本工艺
2.1.3 器件工艺
2.1.4 芯片加工中的缺陷和成品率预测
2.2 混合集成电路工艺
2.2.1 厚膜工艺
2.2.2 薄膜工艺
2.2.3 混合集成电路的失效
2.3 微机械加工技术
2.3.1 体硅加工
2.3.2 表面微加工
2.3.3 LIGAE1艺
2.4 纳米尺度制造
本章小结
习题
第3章 微电子的封装技术
3.1 微电子封装概述
3.1.1 封装的作用
3.1.2 封装发展历程
3.1.3 微电子封装的分级
3.1 _4封装的分类
3.2 器件级封装工艺
3.2.1 典型工艺流程
3.2.2 芯片互连方法
3.3 器件级封装的分类及其特点
3.3.1 插装型封装
3.3.2 表面安装型封装
3.3.3 多芯片组件
3.4 封装技术的发展及应用
3.4.1 3D封装
3.4.2 系统封装
3.4.3 MEMS封装
3.5 微电子的失效机理
3.5.1 热/机械失效
3.5.2 电致失效
3.5.3 电化学失效
本章小结
习题
第4章 元器件可靠性试验与评价技术
4.1 元器件可靠性试验
4.1.1 元器件可靠性试验的定义
4.1.2 元器件可靠性试验的分类
4.1.3 元器件可靠性试验方法的国内外标准
4.2 元器件可靠性基础试验
4.2.1 元器件可靠性基础试验的定义
4.2.2 可靠性基础试验的分类
4.2.3 气候环境应力试验
4.2.4 机械环境应力试验
4.2.5 与封装有关的试验
4.2.6 与密封有关的试验
4.2.7 老炼试验
4.2.8 与外引线有关的试验
4.2.9 特殊试验
4.2.10 与标识有关的试验
4.2.11 与辐射有关的试验
4.2.12 塑封器件特殊的可靠性基础试验
4.3 元器件可靠性寿命试验
4.3.1 寿命试验的定义和分类
4.3.2 指数分布寿命试验方案的确定
4.3.3 寿命试验中的一些技术问题
4.4 元器件加速寿命试验
4.4.1 加速寿命试验的定义
4.4.2 加速寿命试验的分类
4.4.3 加速寿命试验的理论依据
4.4.4 恒定应力加速寿命试验方案的设计与实施
4.4.5 加速寿命试验的数据处理
4.4.6 加速寿命试验举例
4.5 元器件可靠性试验的设计
4.6 现代元器件可靠性评价技术
4.6.1 现代元器件可靠性评价技术的发展
4.6.2 晶片级可靠性评价技术
4.6.3 微电子测试结构可靠性评价技术
4.6.4 结构工艺质量认证可靠性评价技术
4.6.5 敏感参数可靠性评价技术
4.7 计算机辅助集成电路可靠性评价技术
4.7.1 计算机辅助集成电路可靠性评价技术概述
4.7.2 计算机辅助集成电路可靠性评价系统的构成
4.7.3 电迁移失效计算机模拟技术
4.7.4 热载流子退化计算机模拟技术
4.7.5 氧化层击穿失效计算机模拟技术
本章小结
习题
第5章 元器件的使用可靠性控制
5.1 元器件可靠性与质量的概念
5.1.1 元器件的可靠性
5.1.2 元器件的失效率
5.1.3 元器件质量与质量等级
5.2 元器件的使用质量管理
5.2.1 元器件的使用质量管理流程
5.2.2 元器件选择
5.2.3 元器件采购
5.2.4 元器件监制
5.2.5 元器件验收
5.2.6 元器件二次筛选
5.2.7 元器件破坏性物理分析(DPA)
5.2.8 元器件失效分析
5.2.9 元器件使用
5.2.10 元器件电装与调试
5.2.11 元器件储存保管和超期复验
5.2.12 元器件发放
5.2.13 失效或不合格元器件处理
5.2.14 元器件评审
5.2.15 元器件质量信息管理
5.3 元器件选用分析评价及其控制要求
5.3.1 元器件选用与分析评价过程
5.3.2 元器件优选目录制定和使用
5.3.3 军用产品元器件的选择
5.3.4 军用元器件选用的控制要求
5.4 军用元器件质量保证及其标准
5.4.1 军用元器件质量保证概述
5.4.2 军用元器件可靠性和质量保证有关标准
……
第6章 元器件的降额设计
第7章 热设计与热分析
第8章 静电放电损伤及防护
第9章 可靠性筛选
第10章 破坏性物理分析与失效分析
附录
参考文献
下载地址