电子组装技术
出版时间：2010年版
丛编项： 微电子制造技术系列丛书
内容简介
本书系统介绍了电子组装的基本材料元器件、印制电路板的制造工艺过程，焊接材料的种类、特性及工艺特点，电子组装生产线的组成，各种组装设备的基本结构和使用方法，电子组装各工艺环节的工艺方法和工艺参数的设置及优化，电子组装过程中的检测技术与检测设备的工作原理，生产过程中的静电防护技术及技术质量管理等内容。本教材配有课件，方便教师使用多媒体教学。本书既适用于应用型、技能型人才培养的普通高校应用电子类专业的本科教学，也适用于高职高专、成人教育相关专业的教学，同时可作为电子组装专业技术培训和从事电子组装的工程技术人员的参考书。
目录
第1章 电子组装技术概述
第2章 表面组装元器件
第3章 表面组装印制电路板
第4章 钎焊机理
第5章 焊料合金
第6章 电子组装辅助材料
第7章 焊膏与黏接剂涂敷技术
第8章 贴装设备与贴装技术
第9章 焊接设备与焊接技术
第10章 清洗技术与清洗设备
第11章 SMT检测技术与检测设备
第12章 电子产品生产中的静电防护技术
第13章 电子组装生产质量管理
附录 行业标准
参考文献
