为规范微电子生产设备安装工程施工，确保微电子生产设备安装质量和可靠运行，促进微电子生产设备安装技术的发展，制定本规范。
本规范适用于集成电路、半导体分立器件生产设备安装工程的施工及验收。本规范不包括集成电路及半导体分立器件生产设备联动调试及试生产。
微电子生产设备安装工程施工中采用的工程技术文件、承包文件对施工及质量验收的要求不得低于本规范的规定。
微电子生产设备安装就位应按批准的设计图纸施工，修改设计应有原设计单位的变更通知。
用于检测的仪器仪表应经国家法定计量检定机构检定合格，并应在检定有效期内使用。
微电子生产设备安装工程的施工及验收除应执行本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。
