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SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

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  • 大小：6.96 MB
  • 语言：中文版
  • 格式： PDF文档
  • 类别：电子信息
  • 更新日期：2021-12-17
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关键词：介质   集成电路   多层   混合   浆料
资源简介
SJ∕T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
本标准规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输，适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。
替代SJ/T 10454-1993
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