本文件规定了适用于电子组装件焊接的返工、改装和返修的内容和工艺要求。
本文件适用于将元器件与印制板和最终产品相关部件连接的电子组装件焊接制造过程中的返工、改装和返修，也适用于混合安装技术产品组装中的相关作业活动。
本文件也包括与返工相关的设计内容的指南。
注：在不引起混淆的情况下，本文件中的“返工操作”适用于返工、改装和返修。仅适用于返工的操作会以“返工操作（仅适用返工）”表示。
标准号：GB/T 43021-2023
标准名称：电子组装件焊接的返工、改装和返修工艺要求
英文名称：Workmanship requirements for rework,modification and repair of soldered electronic assemblies
发布日期：2023-09-07
实施日期：2024-02-01
引用标准：GB/T 2036 GB/T 4725 GB/T 19247.1-2003 GB/T 19247.2-2003 GB/T 19247.3-2003 GB/T 19247.4-2003 GB/T 31474 GB/T 31475 GB/T 31476 GB/T 33772.1
起草人：暴杰、赵钺、王轶、王丽娜、曹易、郭晓宇
起草单位：中国航天科技集团有限公司第九研究院二○○厂、中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十五研究所
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
