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电镀相关的资料内容列表
SJ/Z 1173-1977 电镀溶液电流效率的测定方法
GB 8065-1987 电镀金刚石内圆切割锯片、什锦锉、磨头代号
GB 8066-1987 电镀金刚石内圆切割锯片
GB 8067-1987 电镀金刚石什锦锉
GB 8068-1987 电镀金刚石磨头
GB/T 20015-2005 金属和其它无机覆盖层 电镀镍、自催化镀镍、电镀铬及最后精饰 自动控制喷丸硬化前处理
HG/T 3591-2009 电镀用焦磷酸钾
HJ 2002-2010 电镀废水治理工程技术规范
MH/T 6039-2006 电镀工艺和飞机用化学品的机械氢脆评估试验方法
YS/T 592-2006 电镀用氰化亚金钾
BS 3382 Parts 1 and 2-1961 螺纹元部件的电镀层规范.第1部分:钢制元部件的镀镉层.第2部分:钢制元部件的镀锌层
GB 5267-1985 螺纹紧固件电镀层
GB/T 24180-2009 冷轧电镀铬钢板及钢带
XB/T 903-2002 烧结钕铁硼永磁材料 表面电镀层
电镀手册 (第3版)
电镀溶液分析技术(实用电镀技术丛书)
电镀工艺技术要求、操作要点与质量检测实用手册
HB/Z 5086.1-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 EDTA容量法测定氰化亚铜的含量
HB/Z 5086.2-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 氰化钠(游离)的测定
HB/Z 5086.3-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 电位滴定法测定氢氧化钠的含量
HB/Z 5086.4-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 电位滴定法测定碳酸钠的含量
HB/Z 5086.5-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 滴定分析法测定氰化钠(游离)、氰氧化钠、碳酸钠的含量
HB/Z 5086.6-2000 制表化电镀铜溶液分析方法 电位滴定法测定酒石酸钾钠的含量
HB/Z 5086.7-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铅的含量
HB/Z 5086.8-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 原子吸收光谱法测定银的含量
HB/Z 5086.9-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 原子吸收光谱法测定锌、镉的含量
JIS B1044-2001 紧固件.电镀覆层
GB 12304-1990 金属覆盖层 工程用金和金合金电镀层
GB 12306-1990 金属覆盖层 工程用银和银合金电镀层
GB 12332-1990 金属覆盖层 工程用镍电镀层
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