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YS/T 603-2023 烧结型银导体浆料

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  • 大小:567.79 KB
  • 语言:中文版
  • 格式: PDF文档
  • 类别:金属冶金
  • 更新日期:2025-04-18
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关键词:导体   浆料   烧结   YS   603
资源简介
本文件规定了烧结型银导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。
本文件适用于烧结峰值温度在400℃~930℃烧结型银导体浆料。
代替YS/T 603-2006
下载地址
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