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标准名称
更新日期
SJ 21496-2018 微电子封装外壳 镀金工艺技术要求
2022-09-15
SJ 21495-2018 微电子封装外壳 包装工艺技术要求
2022-09-15
SJ 21494.7-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第7部分:电子装配作业
2022-09-15
SJ 21494.6-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第6部分:微波暗室
2022-09-15
SJ 21494.5-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第5部分:总装作业
2022-09-15
SJ 21494.4-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第4部分:大型装备架设安装
2022-09-15
SJ 21494.3-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第3部分:涂装作业
2022-09-15
SJ 21494.2-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第2部分:洁净厂房
2022-09-15
SJ 21494.1-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第1部分:综合管理
2022-09-15
SJ 21446-2018 CdS-N-T型红外_紫外双色探测用硫化镉单晶片规范
2022-09-15
SJ 21442-2018 GaN-SI型半绝缘氮化镓单晶片规范
2022-09-15
SJ 21441-2018 SiC-HPSI型高纯半绝缘碳化硅单晶片规范
2022-09-15
SJ 21440-2018 军用电子装备生产线数字化仿真要求
2022-09-15
SJ 21309-2018 电子装备装配工艺方法图形符号
2022-09-14
SJ 21308-2018 电子装备基于模型定义的钣金工艺表示法
2022-09-14
SJ 21307-2018 电子装备钣金工艺方法图形符号
2022-09-14
SJ 21306-2018 电子装备三维模型简化与轻量化要求
2022-09-14
SJ 21305-2018 电子装备印制板组装件可制造性分析要求
2022-09-14
SJ 21304-2018 电子装备数字化工艺基本术语
2022-09-14
SJ 21303-2018 电子装备PBOM及MBOM通用要求
2022-09-14
SJ 21293-2018 印制板用光成像抗蚀抗电镀油墨规范
2022-09-14
SJ 21292-2018 印制板用磷铜阳极规范
2022-09-14
SJ 21291-2018 印制板用垫板规范
2022-09-14
SJ 21290-2018 印制板用钻头技术要求
2022-09-14
SJ 21289-2018 埋入元件印制板用电容材料规范
2022-09-14
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