电路模块表面组装技术（本科）
作者：吴兆华、周德俭
出版时间：2008年
丛编项：图灵电子与电气工程丛书
《电路模块表面组装技术》介绍电子电路表面组装技术（SMT）的基本知识，全书共9章，内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等。《电路模块表面组装技术》内容全面、理论联系实际，可作为SMT的专业技术培训教材，也可供从事SMT的工程技术人员自学和参考
