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电子设备结构工程师手册

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  • 语言:中文版
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  • 类别:电子信息
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关键词:手册   主编   工程师   结构   电子设备
资源简介
电子设备结构工程师手册
作 者: 王健石,朱炳林 编
出版时间: 2013
内容简介
  《电子设备结构工程师手册》主要以公式、曲线、图表全面、系统的介绍了电子设备结构设计工程师最常用、最实用的技术资料和技术数据。全书共12章:结构设计常用数据;机箱机柜设计;常用结构件;电子设备热设计;涂覆设计;隔振器;齿轮传动;电磁屏蔽与接地技术;电子设备车辆与方舱;人机工程与造型设计;结构设计常用材料;结构设计的工艺性。《电子设备结构工程师手册》是电子设备结构设计工程师专业工具书,也可供各工业部门机械设计和大专院校电子机械专业师生使用和参考。
目录
第1章 结构设计常用资料
1.1 国家和行业标准代号
1.2 常用字母表
1.2.1 汉语拼音字母
1.2.2 英文字母
1.2.3 罗马数字
1.2.4 希腊字母
1.3 电子设备气候条件
1.3.1 电子设备中国气候分区
1.3.2 电子设备世界气候分区
1.3.3 气候条件对电子设备中元器件、材料的主要影响
1.4 风力、风级和海况
1.4.1 风力等级
1.4.2 风级和海况
1.4.3 海况等级及波级
1.5 物体的能见度
1.6 海拔与气压的对应关系
1.7 水深与水压的对应关系
1.8 电子设备的气候试验
1.8.1 低温、高温和湿热(循环)
1.8.2 工业大气
1.9 电子设备的机械试验
1.9.1 机柜和机架的提吊试验和刚度试验
1.9.2 插箱的静态机械载荷试验
1.9.3 机柜中的静态载荷分布
1.9.4 机柜的振动和冲击试验
1.9.5 插箱的振动和冲击性能等级
1.9.6 机柜的碰撞试验
1.9.7 机壳防护等级(IP代码)
1.10 电子设备生物试验
1.11 电子设备抗化学活性物质试验
1.12 材料性能
1.12.1 热导率
1.12.2 常用材料的介电常数和电阻率
1.12.3 常用物质的比热容
1.12.4 常用固体物质的密度
1.12.5 常用材料的弹性模量、剪切弹性模量及泊松比
1.12.6 摩擦因数
1.12.7 膨胀系数
1.13 公差原则
1.13.1 尺寸公差
1.13.2 相关要求
1.14 尺寸链计算方法
1.14.1 术语和定义
1.14.2 尺寸链形式
1.14.3 计算参数
1.14.4 符号
1.14.5 计算公式
1.15 极限与配合过盈配合的计算和选用
1.15.1 术语和定义
1.15.2 计算用的符号
1.15.3 计算和选用
1.16 圆锥过盈配合的计算和选用
1.16.1 符号
1.16.2 圆锥过盈连接的特点、型式及用途
1.16.3 计算和选用
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