现代电子装联工程应用1100问
出版时间：2013年版
内容简介
《现代电子装联工程应用1100问》囊括了现代电子装联工程应用中所涉及的各种专用术语、名词定义；各种物理、化学现象的解释；工艺流程的优化方法、控制特点及效果评估；各种工艺装备的应用特点、使用要求；工艺可靠性及失效分析；各种典型工艺缺陷及故障的表现特征、形成机理、解决措施等。为方便读者查阅，《现代电子装联工程应用1100问》分成焊料、助焊剂、焊膏和焊接；THT及波峰焊接；SMT与再流焊接；现代电子装联工艺过程控制；现代电子装联工艺可靠性；现代PCBA组装中常见的缺陷现象解析；影响电子产品用户服役期工艺可靠性的因素及典型案例解析；PCBA焊点失效分析及工艺可靠性试验等八大技术板块。对其中的所有知识节点和技术单元均一一地以一问一答的形式进行了全面而深入的介绍，构成了一部较为完整的涉及现代电子装联工程技术应用方面的综合性技术读物。
目录
第1章 焊料、助焊剂、焊膏和焊接
1.1 焊料
1.2 助焊剂
1.3 焊膏
1.4 焊接
第2章 THT及波峰焊接
2.1 THT和手工焊及浸焊
2.2 PCB的波峰焊接设备技术
2.3 波峰焊接的物理化学过程
2.4 PCB安装设计的波峰焊接DFM要求
2.5 波峰焊接工艺窗口设计及其工艺过程控制
第3章 SMT与再流焊接
3.1 SMT
3.2 再流焊接技术
3.3 PCBA组装设计再流焊接的DFM要求
3.4 再流焊接的物化过程
3.5 再流焊接工艺及再流焊接温度曲线
3.6 异形元器件组装中的PTH孔再流焊PIHR
第4章 现代电子装联工艺过程控制
4.1 电子装联工艺过程控制概论
4.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求
4.3 现代电子装联工艺过程控制的技术基础和方法
4.4 现代电子装联工艺过程控制中的统计过程控制SPC
4.5 焊膏印刷模板设计、制造及印刷工艺过程控制
4.6 表面贴装工程SMA及贴装工艺过程控制
4.7 刚性印制背板组装互连技术及工艺过程控制
4.8 电子组件防护与加固工艺过程控制
第5章 现代电子装联工艺可靠性
5.1 现代电子装联工艺可靠性概论
5.2 影响现代电子装联工艺可靠性的因素
5.3 焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响
5.4 环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固
5.5 理想焊点的质量模型及其影响因素
5.6 有铅和无铅混合组装的工艺可靠性
5.7 电子产品无铅制程的工艺可靠性问题
第6章 现代PCBA组装中常见的缺陷现象解析
6.1 概论
6.2 虚焊
6.3 冷焊
6.4 桥连
6.5 波峰焊接中常见的其他缺陷现象
6.6 无铅波峰焊接中的特有缺陷现象
6.7 PCBA在再流焊接过程中发生的缺陷现象
第7章 影响电子产品用户服役期工艺可靠性的因素及典型案例解析
7.1 产品服役期的工艺可靠性问题
7.2 金属偏析现象及分类
7.3 Pb偏析
7.4 黑色焊盘现象
7.5 Au脆
7.6 金属离子迁移现象
7.7 焊料的电子迁移现象
7.8 Sn晶须
7.9 爬行腐蚀
7.10 柯肯多尔空洞及产品在用户服役期中焊点可靠性蜕变现象
第8章 PCBA焊点失效分析及工艺可靠性试验
8.1 PCBA焊点失效分析
8.2 工艺可靠性试验概论
参考文献
