电子装接技术
出版时间：2010年版
内容简介
本书是根据电子制造业对应用型技术人才的需求，从提高产品生产中所需的基本技能出发而编写的，较系统地体现了电子产品生产的工艺流程和现代电子技术的发展，内容包括：电子元器件基础，万用表的使用，电子材料与工具，预加工技术与装配工艺，手工焊接、浸焊与波峰焊，电子工程图识图基础，电子产品的调试与测量仪器，表面装配技术（SMT），静电防护知识，总装生产线与工艺流程，电子产品制造过程的质量管理，无铅焊接技术等。全书分为4个单元，共12章，每章后附有本章小结和思考题。本书最后附有无线电装接工（中级）电子技能考前复习理论题、无线电装接工（中级）职业鉴定考核知识试题精选以及单元练习与操作实训，还设计了SGK一10型声光控延时开关的组装、中夏牌$66型收音机的组装两个综合实训。完成这些实训项目，有助于掌握电子装接的基本知识，提高操作技能。本书可以作为职业院校电子类及其相关专业教学用书，也可作为相关专业从业人员岗位培训、考工或自学教材。
目录
前言
第1单元
第1章 电子元器件基础
1.1 电阻器
1.2 电容器
1.3 电感器
1.4 半导体分立器件——二极管
1.5 半导体分立器件——晶体管
1.6 半导体分立器件——场效应晶体管
1.7 集成电路
1.8 电声器件——扬声器
1.9 电子元器件的检验和筛选
本章小结
思考题
第2章 万用表的使用
2.1 指针式万用表
2.2 数字万用表
2.3 用万用表检测电子元器件
本章小结
思考题
第2单元
第3章 电子材料与工具
3.1 印制电路板
3.2 导线
3.3 焊接材料
3.4 装配焊接常用的工具
本章小结
思考题
第4章 预加工技术与装配工艺
4.1 普通导线加工工艺
4.2 屏蔽导线的加工工艺
4.3 元器件预成型
4.4 手工插装元器件的技术要求
4.5 螺装工艺
本章小结
思考题
第5章 手工焊接、浸焊与波峰焊
5.1 焊接机理
5.2 手工焊接前的准备
5.3 手工焊接技术
5.4 焊接操作工艺纪律
5.5 印制板焊点质量分析
5.6 浸焊
5.7 波峰焊
本章小结
思考题
第6章 电子工程图识图基础
6.1 电路原理图
6.2 框图
6.3 印制板图
6.4 印制板装配图
6.5 接线图
6.6 作业指导书
本章小结
思考题
第3单元
第7章 电子产品的调试与测量仪器
7.1 电子产品的调试
7.2 常用电子测量仪器
本章小结
思考题
第8章 表面装配技术（S.MT）
8.1 SMT概述
8.2 SMI、元器件
8.3 表面安装印制板（SMB）
8.4 SMT焊接材料与工具
8.5 手工焊接SMT元器件
8.6 生产线SMT基本工艺构成要素
8.7 SMT专用设备
本章小结
思考题
第9章 静电防护知识
9.1 静电的概念及危害
9.2 静电防护
9.3 防静电工作区（EPA）
本章小结
思考题
第4单元
第10章 总装生产线与工艺流程
10.1 生产线
10.2 流水线
10.3 常用流水线设备
10.4 电子整机装配的工艺流程
本章小结
思考题
第11章 无铅焊接技术
11.1 概述
11.2 无铅焊接基础知识
11.3 无铅焊接材料
11.4 无铅手工焊接工艺
本章小结
思考题
第12章 电子产品制造过程的质量
管理
12.1 质量与质量意识
12.2 企业实例
12.3 7S管理
本章小结
思考题
附录
附录A 无线电装接工（中级）电子技能考前复习理论题
附录B 无线电装接工（中级）职业鉴定考核知识试题精选
附录C 单元练习与操作实训
附录D 综合实训一——SGK10型声光控延时开关的组装
附录E 综合实训二——中夏牌S66E型收音机的组装
参考文献
