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Altium Designer实战攻略与高速PCB设计

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  • 语言:中文版
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  • 类别:电子信息
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关键词:编著   实战   高速   设计   视频教程
资源简介
Altium Designer实战攻略与高速PCB设计
出版时间: 2015

内容简介
  本书依据Altium Designer 15版本编写,并全面兼容14.x、13.x版本,详细介绍了利用Altium Designer 15实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例,配合大量的示意图,以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和电路综合设计的方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共17章,主要内容包括:Altium Designer15概述、工程管理与环境设置、原理图用户界面、原理图设计、原理图验证与输出、PCB用户界面、PCB设计和输出、高速PCB设计进阶、元件集成库设计与管理、原理图设计进阶、FPGA中原理图与PCB交互布线设计、PCB层叠与阻抗设计、PCB实战案例1:电子万年历设计、PCB实战案例2:USB HUB设计、高速实例1:DDR2的PCB设计、高速实例2:DDR3的PCB设计、原理图仿真设计等。本书在编写过程中力求精益求精、浅显易懂、工程实用性强,通过实例细致地讲述了具体的应用技巧及操作方法。
第1章 概述
1.1 Altium Designer的发展
1.2 Altium Designer15的新功能及特点
1.3 Altium Designer15软件的安装
1.3.1 推荐计算机系统配置
1.3.2 软件安装步骤
1.4 Altium Designer设计流程简介
1.5 本章小结
第2章 工程管理与环境设置
2.1 工程文件管理
2.1.1 创建工程文件
2.1.2 创建原理图文件
2.1.3 创建PCB文件
2.1.4 创建原理图库文件
2.1.5 创建PCB元件库文件
2.1.6 文件关联方法
2.1.7 工程文件管理
2.2 系统环境设置
2.2.1 Altium Designer设计环境
2.2.2 系统配置设置
2.3 安装导入/导出向导插件
2.4 设置个性启动提示
2.5 本章小结
第3章 原理图用户界面
3.1 原理图编辑器界面简介
3.2 常用命令操作
3.2.1 视图命令快捷操作
3.2.2 选择命令快捷操作
3.2.3 其他鼠标动作
3.3 设置原理图工作环境
3.3.1 设置原理图的常规环境参数
3.3.2 原理图图纸设置
3.4 本章小结
第4章 原理图设计
4.1 新建和编辑原理图
4.1.1 新建原理图
4.1.2 编辑原理图
4.1.3 原理图设置
4.1.4 绘制原理图前的准备——指定Integrated Library
4.2 添加元件及属性更改
4.2.1 添加元件
4.2.2 元件属性更改
4.3 添加电气线及电气属性
4.3.1 绘制电气线(Wire)
4.3.2 添加电气属性(Net Label)
4.3.3 添加电源和接地符号
4.4 总线操作
4.4.1 绘制总线
4.4.2 连接总线
4.4.3 总线属性更改
4.5 Port端口操作
4.5.1 添加Port
4.5.2 Port端口属性更改
4.6 添加二维线和文字
4.6.1 添加二维线
4.6.2 添加文字
4.6.3 添加文本框
4.7 放置NO ERC检查测试点
4.8 上机实例
4.8.1 LED摇摇棒原理图设计实例
4.8.2 TPS5430电源电路设计实例
4.8.3 电子万年历原理图设计实例
4.8.4 USB HUB原理图设计实例
4.9 本章小结
第5章 原理图验证与输出
5.1 原理图设计验证
5.1.1 原理图设计验证设置
5.1.2 原理图设计验证
5.2 创建材料清单(BOM表)
5.3 创建智能PDF格式的原理图
5.4 打印原理图
5.5 本章小结
第6章 PCB用户界面
6.1 用户界面介绍
6.2 快捷键设置
6.2.1 系统默认快捷键
6.2.2 用户自定义快捷键
6.3 常用设计参数的设置
6.4 PCB设计工具栏
6.4.1 标准工具栏
6.4.2 布线工具栏
6.4.3 实用工具栏
6.5 本章小结
第7章 PCB设计和输出
7.1 配置库文件
7.2 导入设计数据
7.2.1 导入结构图确定板框
7.2.2 导入原理图生成PCB文件
7.3 设计前期处理
7.3.1 颜色设置
7.3.2 原点设置
7.3.3 叠层设置
7.3.4 设计规则设置
7.4 元件布局
7.4.1 布局基本设置
7.4.2 布局基本操作
7.4.3 PCB与原理图关联的交互式布局
7.5 布线
7.5.1 布线基本设置
7.5.2 布线基本操作
7.6 灌铜
7.6.1 灌铜的几种形式和区别
7.6.2 正片铜箔和覆铜处理
7.6.3 负片层的平面分割
7.7 尺寸标注
7.8 添加中英文字符
7.9 设计规则验证
7.9.1 间距规则验证
7.9.2 布线规则验证
7.9.3 可制造性验证
7.10 PCB文件输出
7.10.1 光绘文件输出
7.10.2 钻孔文件输出
7.10.3 IPC网表文件输出
7.10.4 贴片坐标文件输出
7.10.5 装配文件输出
7.10.6 输出文件的后缀说明
7.11 本章小结
第8章 高速PCB设计进阶
8.1 PCB布局原则
8.1.1 PCB布局思路
8.1.2 特殊元器件的布局原则
8.1.3 模块化布局原则
8.1.4 布局检查
8.1.5 布局间距
8.2 PCB布线原则
8.2.1 电源、地线的处理
8.2.2 数模混合电路的共地处理
8.2.3 载流设计
8.2.4 热焊盘设计
8.2.5 格栅化布线法
8.2.6 布线检查
8.3 元件自动扇出
8.4 实时跟踪布线长度
8.5 等长布线
8.6 蛇形布线
8.7 多轨布线
8.8 智能循边布线
8.9 推挤式布线
8.10 智能环绕布线
8.11 差分对布线
8.11.1 在原理图中定义差分线
8.11.2 在PCB中定义差分对
8.11.3 设置差分对走线规则
8.11.4 差分线布线
8.12 拆线
8.13 拉曳走线
8.14 自定义网络颜色
8.15 导线贴铜
8.16 热焊盘\焊盘全连接设计
8.17 补泪滴设计
8.18 为Altium打造过滤器
8.19 自定义走线宽度和过孔
8.20 本章小结
第9章 元件集成库设计与管理
9.1 集成库概述
9.2 集成元件库操作的基本步骤
9.3 原理图元件库设计
9.4 原理图元件属性编辑
9.4.1 原理图元件库工具箱应用介绍
9.4.2 绘制库元件
9.5 PCB封装库设计
9.5.1 新建PCB库文件
9.5.2 打开PCB元件库编辑器
9.5.3 使用元件向导制作元件封装
9.5.4 手动绘制PCB封装
9.6 元件检查与报表生成
9.6.1 元件信息报表
9.6.2 元件封装信息报表
9.6.3 元件封装库信息报表
9.6.4 元件封装错误信息报表
9.7 产生集成元件库
9.8 分解集成元件库
9.9 本章小结
第10章 原理图设计进阶
10.1 多通道设计技术概述
10.2 多通道设计
10.2.1 多通道模块设计
10.2.2 编译多通道设计工程
10.3 层次式原理图设计
10.4 层次原理图的设计
10.4.1 层次原理图的设计结构
10.4.2 自上而下的层次式原理图设计
10.4.3 自下而上的层次式原理图设计
10.4.4 层次式原理图之间的切换
10.4.5 保留层次结构
10.5 本章小结
第11章 FPGA中原理图与PCB交互布线设计
11.1 实现交互的准备工作
11.1.1 确定FPGA连接网络属性
11.1.2 确定原理图与PCB的一致性
11.1.3 进行Component links匹配
11.1.4 保存匹配后的项目文件
11.2 实现FPGA原理图与PCB交互设计
11.2.1 交互设置
11.2.2 实现交互操作
11.3 原理图与PCB一致
11.4 本章小结
第12章 PCB叠层与阻抗设计
12.1 PCB的叠层
12.1.1 概述
12.1.2 叠层材料
12.1.3 多层印制板设计基础
12.1.4 板层的参数
12.1.5 叠层设置注意事项
12.2 PCB设计中的阻抗
12.3 本章小结
第13章 PCB实战案例1——电子万年历设计
13.1 加载和创建元件库
13.2 原理图设计
13.3 元件的自动编号
13.4 原理图编译验证
13.5 PCB设计准备工作
13.6 导入网络表
13.7 PCB布局
13.8 PCB布线
13.9 PCB灌铜
13.10 设计规则检查
13.11 输出生产文件
13.12 本章小结
第14章 PCB实战案例2——USB HUB设计
14.1 基本技能
14.1.1 USB HUB原理图设计
14.1.2 USB HUB PCB设计
14.2 基本知识
14.2.1 设置差分网络
14.2.2 设置差分对规则
14.2.3 差分对走线
14.2.4 原理图与PCB交互布局
14.3 USB差分线设计原则
14.4 本章小结
第15章 高速实例1——DDR2的PCB设计
15.1 DDR概述
15.2 DDR工作原理
15.3 DDR分类
15.3.1 什么是 DDR1?
15.3.2 什么是DDR2?
15.3.3 DDR3与DDR2的区别
15.4 DDR2的设计思路
15.5 规则设置
15.5.1 间距约束与区域规则
15.5.2 线宽约束
15.5.3 过孔约束
15.5.4 Class规则设置
15.5.5 差分线设置
15.5.6 添加电源类和差分对的相关规则
15.6 布局
15.6.1 两片DDR2的布局
15.6.2 VREF电容的布局
15.6.3 去耦电容的布局
15.7 布线
15.7.1 Fanout扇出
15.7.2 数据线布线
15.7.3 地址线及控制线布线
15.7.4 等长布线
15.7.5 From-to等长布线
15.7.6 Xsignals面板等长布线
15.7.7 DDR2布线的一些注意事项
15.8 本章小结
第16章 高速实例2——DDR3的PCB设计
16.1 设计背景
16.2 DDR3介绍
16.3 DDR3 Fly-by设计
16.4 布局思路
16.5 布局操作
16.6 布线思路和操作
16.6.1 Fanout扇出
16.6.2 互连
16.6.3 XSignals等长设置
16.6.4 等长
16.7 本章小结
第17章 原理图仿真设计
17.1 电路仿真概述
17.2 元件的仿真模型及参数
17.3 放置电源及仿真激励源
17.4 仿真分析的参数设置
17.4.1 通用参数设置
17.4.2 工作点分析
17.4.3 瞬态特性分析与傅里叶分析
17.4.4 直流传输特性分析
17.4.5 交流小信号分析
17.4.6 噪声分析
17.4.7 零极点分析
17.4.8 传递函数分析
17.4.9 温度扫描分析
17.4.10 参数扫描分析
17.4.11 蒙特卡罗分析
17.4.12 高级参数设置
17.5 电路原理图仿真实例
17.5.1 仿真原理图的设计流程
17.5.2 绘制电路的仿真原理图
17.5.3 设置元件的仿真参数
17.5.4 设置电源及仿真激励源
17.5.5 设置仿真模式
17.5.6 执行仿真
17.6 本章小结
参考文献
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