表面组装技术
作者：詹跃明 著
出版时间：2018年版
内容简介
表面组装技术（SMT）是一门新兴的制造技术和综合型工程科学技术，也是电子先进制造技术的重要组成部分。SMT的迅速发展和普及，为电子产品的微型化、轻量化创造了基础条件，成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。《表面组装技术》内容主要包括SMT基本概念与理论、SMT生产材料准备、SMT涂敷工艺技术、SMT贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMT清洗工艺技术、SMT检测工艺技术、SMT静电防护与工艺文件编写等。《表面组装技术》既适合于SMT生产和维护技术人员使用，也可供高等院校电子信息类相关专业教学参考。
目录
第1章 绪论
1．1 SMT生产线
1．2 SMT工艺流程
第2章 SMT生产材料准备
2．1 表面组装元器件
2．2 表面组装印制电路板
2．3 表面组装工艺材料
第3章 SMT涂敷工艺技术
3．1 SMT涂敷工艺原理
3．2 模板印刷工艺
3．3 印刷机的运行
第4章 SMT贴装工艺技术
4．1 SMT贴装工艺原理
4．2 贴片机的运行
第5章 SMT焊接工艺技术
5．1 SMT焊接工艺
5．2 回流焊接工艺技术
5．3 波峰焊接工艺技术
第6章 SMA清洗工艺技术
6．1 清洗的作用与方法分类
6．2 污染物分析
6．3 清洗工艺技术与设备
第7章 SMT检测工艺技术
7．1 SMT检测方法及设备
7．2 SMT检测工艺过程
7．3 SMT返修工艺
第8章 SMT静电防护与工艺文件编写
8．1 SMT生产线静电防护
8．2 SMT工艺文件
参考文献
