高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计
作者： 陈正浩 编著
出版时间： 2019年版
内容简介
本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手，指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性，在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法，创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来，以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师建立“设计是源头，工艺是关键，物料是保障，管理是根本，理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念，掌握可制造性设计程序和具体方法，并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行了答疑与诠释。本书既可作为电路设计师、电子装联工艺师、产品质量保障师、企业管理人员、电装技师及高级技师等人员的工作指导手册和培训教材，也可作为相关高等院校电路设计和工艺制造等专业师生的教学用书。
目录
目录
第1章总则
1.1 概述 ................................................................................................................................1
1.2 我国电子制造业面临的困境 ..................................................................................2
1.2.1 困境之一：高端芯片的缺失 .............................................................................2
1.2.2 困境之二：DFM的严重缺失 ...........................................................................4
1.2.3 困境之三：不适应先进生产力发展的旧工艺管理体制 .................................6
1.2.4 困境之四：被严重低估了的工艺和制造价值 .................................................7
1.2.5 被扭曲了的电子装联标准 ................................................................................8
1.3 实现高可靠质量目标的因素 ..................................................................................9
1.4 中国制造需要“大国工艺” ..................................................................................10
1.4.1 精湛的工匠技艺源自先进的工艺技术 ...........................................................10
1.4.2 电子装联技术的重要性 ...................................................................................11
1.5 先进制造技术 ...........................................................................................................12
1.5.1 什么是先进制造技术 .......................................................................................12
1.5.2 电气互连先进制造技术 ...................................................................................12
1.5.3 新型元器件与高密度组装技术 .......................................................................12
1.5.4 微组装先进制造技术 .......................................................................................13
1.5.5 可制造性设计是实现先进制造技术的前提和技术支撑 ...............................13
1.6 可制造性设计理念的拓展.....................................................................................14
1.7 结束语 .........................................................................................................................15
第2章PCB/PCBA设计缺陷案例分析
2.1 焊盘尺寸设计缺陷 ..................................................................................................16
2.1.1 片式元器件焊盘设计缺陷 ...............................................................................17
2.1.2 片式元器件错误的“常见病、多发病” ........................................................20
2.1.3 焊盘两端不对称，走线不规范 .......................................................................21
2.1.4 焊盘宽度及相互间距离不均匀 .......................................................................23
2.1.5 IC焊盘宽度间距过大 ......................................................................................23
2.1.6 QFN焊盘设计缺陷 ..........................................................................................24
2.1.7 安装孔金属化，焊盘设计不合理 ...................................................................25
2.1.8 共用焊盘问题导致的缺陷 ...............................................................................26
2.1.9 热焊盘设计不合理 ...........................................................................................26
2.1.10 片式电容器焊盘长度设计不合理 .................................................................28
2.1.11 其他焊盘设计缺陷 .........................................................................................28
2.2 丝网和阻焊膜设计不良 .........................................................................................30
2.2.1 丝网设计不良 ...................................................................................................30
2.2.2 阻焊膜设计不良 ...............................................................................................33
2.3 元器件布局不合理 ..................................................................................................35
2.3.1 布局设计不良 ...................................................................................................35
2.3.2 应用波峰焊接工艺时，元器件布局没有采取克服“阴影效应”措施 .......37
2.3.3 元器件的排布不符合工艺要求 .......................................................................37
2.3.4 安放在PCB焊接面的QFP和SOIP没有设计成“菱形”和设计导流盘 ........37
2.3.5 双面组装PCBA焊接面元器件焊盘或本体边缘与插件零件边缘距离过小 ..............38
2.3.6 元器件布放不符合自动化生产要求 ...............................................................38
2.3.7 元器件布放位置距紧固件太近的设计缺陷 .................................................
