失效分析
作者：张栋等编著
出版时间：2004
在对失效分析的历史发展、基本内涵以及失效分析的基本理论和方法进行系统阐述的基础上，全面阐明了机电产品的主要失效模式和机理，主要涉及了裂纹、断口、痕迹分析技术和失效评估、断裂、腐蚀、磨损、老化的失效分析，特别是首次在国内外较为系统地重点介绍了失效分析作为相对独立学科的形成和发展；电子产品的失效模式、机理和原因；断口的定量分析和反推技术以及失效致因理论和预防。
第一章 概论
1.1 失效与失败分析
1.2 失效分析的历史发展
1.3 失效分析作为学科的发展
1.4 机电装备失效与失效分析的分类
1.5 灰色系统与失效分析中的并行工程
1.6 失效分析的未来发展
参考文献
第二章 失效分析的基本理论与技术
2.1 痕迹分析
2.2 裂纹分析
2.3 断口分析
2.4 失效评估
2.5 失效分析常用的检测技术及其选用原则
参考文献
第三章 断裂失效分析
3.1 金属断裂的基本概念与分类
3.2 金属断裂的微观机理与典型形貌
3.3 疲劳断裂失效分析
3.4 沿晶断裂失效分析
3.5 断裂失败分析中的裂纹分析
3.6 断裂模式、起源和扩展途径的分析
3.7 断裂失败原因的分析
参考文献
第四章 环境介质作用下的失效分析
4.1 腐蚀的分类及其破坏形式
4.2 金属表面腐蚀损伤分析与判断
4.3 金属腐蚀的形貌特征
4.4 应力腐蚀断裂的分析与判断
4.5 氢致破断失效的分析与判断
